PREP Pulver aus feuerfester Titanlegierung
SEBM TiAl(4822)-Pulver für die Pulvermetallurgie in der Luft- und Raumfahrt
Schnelle Lieferung
Hohe Sphärizität
Hohe Qualität
Kleines MOQ
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Beschreibung des Produkts
TiAl ist eine neue Klasse von Legierungen für die Luft- und Raumfahrt, die ein ausgezeichnetes Verhältnis zwischen Festigkeit und Gewicht sowie eine hohe chemische und thermische Stabilität aufweist. Die Gamma-Titanaluminid-Legierung verfügt über hervorragende mechanische Eigenschaften sowie Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen (über 600 Grad Celsius). TiAl ist die neueste Werkstoffklasse, die mit Nickelsuperlegierungen bei der Herstellung von Flugzeugtriebwerksteilen wie Niederdruckturbinen konkurriert.
Titanlegierungspulver werden durch hochreine Argonzerstäubung und Plasmadrehelektrodenzerstäubung hergestellt. Zu den Produkten gehören Titanlegierungen, Ti-Al-Legierungen, Ti2AlNb, Ti-Ta-Legierungen, Ti-Nb(-Zr)-Legierungen, Niob-Legierungen, Tantal-Legierungen, usw. Das Pulver hat einen geringen Sauerstoffgehalt, eine hohe Sphärizität, eine gute Fließfähigkeit und eine stabile Leistung, die den unterschiedlichen Anforderungen des 3D-Drucks mit Elektronenstrahl-Pulverbeschichtung, des 3D-Drucks mit Laser-Pulverbeschichtung, des 3D-Drucks mit Laser-Koaxial-Pulverbeschichtung und anderer Verfahren gerecht wird.
Produkt Spezifikation
Komponente | Ti | Al | Nb | Cr | N | C |
Standard % | Bal. | 32-33.5 | 4.5-5.1 | 2.2-2.6 | ≤0.02 | ≤0.015 |
Test% | Bal. | 33.5 | 4.81 | 2.71 | 0.006 | 0.008 |
Komponente | O | H | ||||
Standard % | ≤0.08 | ≤0.001 | ||||
Test% | 0.07 | 0.001 |
Produkt-Eigenschaften
- Äußeres Erscheinungsbild: Graues kugelförmiges Pulver
- Größe: D50: 100m
- Sphärizitätsrate: >90%
- Fließfähigkeit: 24s/50g
- Scheinbare Dichte:2,53g/cm3
- Anzapf-Dichte:2,59/cm3
Merkmale:
- Hohe Sphärizität & hohe Fließfähigkeit;
- Niedriger Sauerstoffgehalt;
- Enge Partikelgrößenverteilung.
Nein | Name | Chemische Zusammensetzung(wt%) |
1 | 18Ni300 | Ni17-19,Mo4.5-5.2,Co8.5-9.5,Ti0.6-0.8,Al0.05-0.15,Fe(Bal.) |
2 | Hastelloy-Legierung | Fe17-20,Cr20.5-23,Mo8-10,W0.2-1,Co0.5-2.5,C0.05-0.15,Ni(Bal.) |
3 | AlSi10Mg | Si9-11,Mg0.2-0.45,Al(Bal.) |
4 | CoCrW | Cr26.5-29,W7-9,Si1.2-1.9,Co(Bal.) |
5 | Co28Cr6Mo | Cr27-29,Mo5-7,Co(Bal.) |
6 | Sphärisches Ti-Pulver | Ti≥99.9 |
7 | TC4 | Al5.5-6.8,V3.5-4.5,Ti(Bal.) |
8 | TA15 | Al5.5-7.1,V0.8-2.5,Mo0.8-2,Zr1.5-2.5,Al(Bal.) |
9 | 316L | Cr16.00-18.00, Ni10.00-14.00,Mo2.00-3.00,Fe(Bal.) |
10 | S136 | Cr12.0-14.0,Si0.8-1.0,V0.15-0.4,C0.2-0.45,Fe(Bal.) |
11 | In625 | Cr20-23 , Mo8-10 , Nb 3,15-4,15 , Co≤1, Fe≤1 , Ni (bal.) |
12 | In718 | Cr17-21 , Mo2.8-3.3 , Nb 4.75-5.5 , Co≤1, Ni50-51 , Fe(Bal.) |
13 | Sphärisches WC | C3.7-4.2,W(Bal.) |
14 | Sphärisches Cr-Pulver | Cr≥99,9 |
15 | Sphärisches Mo-Pulver | Mo≥99.9 |
16 | Sphärisches Ta-Pulver | Ta≥99.9 |
17 | Sphärisches W-Pulver | W≥99.9 |
PREP-System
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Anwendungen
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HIP-Technologie
Beim heißisostatischen Pressen (HIP) wird das Produkt in einen geschlossenen Behälter gegeben, mit Inertgas gefüllt und bei sehr hoher Temperatur (in der Regel nahe der Schmiedetemperatur des Materials) und sehr hohem Druck (in der Regel 100-140 MPa) gesintert oder verdichtet. Auf diese Weise kann das Produkt gesintert oder verdichtet werden.
MIM-Technologie
MIM-Produkte können komplexe Formen aufweisen, präzise Abmessungen haben, eine hohe Festigkeit aufweisen und automatisch in großen Mengen hergestellt werden, wodurch sich die Komplexität und die Kosten der herkömmlichen Metallverarbeitung erheblich verringern lassen.
SLM-Technologie
SLM, auch bekannt als Selective Laser Melting, ähnelt im Prinzip dem SLS, bei dem ein Laser verwendet wird, um Metallpulver in einem bestimmten Bereich zu schmelzen und zu verfestigen, das dann in einem schichtweisen Stapel geformt wird.
EBM-Technik
Elektronenstrahlschmelzen bezeichnet ein Vakuumschmelzverfahren, bei dem die kinetische Energie eines Hochgeschwindigkeits-Elektronenstrahls in Wärme umgewandelt wird, die als Wärmequelle für das Schmelzen von Metallen im Hochvakuum dient. Die Abkürzung lautet EBM.
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