Reines Kupferpulver

Reines Kupferpulver ist ein feines, typischerweise rötlich-braunes Metallpulver, das aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, hohen Duktilität und Korrosionsbeständigkeit in der Elektronik, im Wärmemanagement und in verschiedenen industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Es wird durch Verfahren wie Gaszerstäubung, Wasserzerstäubung, PREP-Methode und auch elektrolytische Verfahren hergestellt.

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Beschreibung des Produkts

Reines Kupferpulver

Reines Kupferpulver ist ein feines, typischerweise rötlich-braunes Metallpulver, das aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, hohen Duktilität und Korrosionsbeständigkeit in der Elektronik, im Wärmemanagement und in verschiedenen industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Es wird durch Verfahren wie Gaszerstäubung, Wasserzerstäubung, PREP-Methode und auch elektrolytische Verfahren hergestellt.

Reines Kupferpulver besteht in erster Linie aus Kupfer (Kupfergehalt mindestens 99,3%) und enthält keine nennenswerten Mengen an anderen Elementen wie Blei, Arsen oder Wismut.

In der additiven Fertigung ist reines Kupfer oder Metallpulver auf Kupferbasis wie CuSn10 für die additive Fertigung mit Laser-/Elektronenstrahl (SLM/EBM) unverzichtbar. Dieses Verfahren ermöglicht die komplizierte Konstruktion und Herstellung von Bauteilen für die Luft- und Raumfahrt.

Reines Kupferpulver-Chemische Zusammensetzung (wt%):

( Gaszerstäubungsverfahren:)

Reines Cu-Pulver Kinn Lieferant

( Elektrolytisches Verfahren:)

Chemische Zusammensetzung von reinem Cu-Pulver

Reines Kupferpulver-Morphologie:

( Gaszerstäubungsverfahren:)

Reines Cu-Pulver

( Elektrolytisches Verfahren:)

Reines Cu-Pulver china Lieferant Fabrik

Reines Kupferpulver-Verpacken:

5kg, 10kg, 25kg oder nach Bedarf; Plastikflasche/Dose.

CuAl10-Pulververpackung CuSn10 Pulver China Hersteller Verpackung

 

 

 

 

 

PREP-System

AM-Pulver

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Anwendungen

Wie wir in der Branche eine Rolle spielen

HIP-Technologie

Beim heißisostatischen Pressen (HIP) wird das Produkt in einen geschlossenen Behälter gegeben, mit Inertgas gefüllt und bei sehr hoher Temperatur (in der Regel nahe der Schmiedetemperatur des Materials) und sehr hohem Druck (in der Regel 100-140 MPa) gesintert oder verdichtet. Auf diese Weise kann das Produkt gesintert oder verdichtet werden.

MIM-Technologie

MIM-Produkte können komplexe Formen aufweisen, präzise Abmessungen haben, eine hohe Festigkeit aufweisen und automatisch in großen Mengen hergestellt werden, wodurch sich die Komplexität und die Kosten der herkömmlichen Metallverarbeitung erheblich verringern lassen.

SLM-Technologie

SLM, auch bekannt als Selective Laser Melting, ähnelt im Prinzip dem SLS, bei dem ein Laser verwendet wird, um Metallpulver in einem bestimmten Bereich zu schmelzen und zu verfestigen, das dann in einem schichtweisen Stapel geformt wird.

EBM-Technik

Elektronenstrahlschmelzen bezeichnet ein Vakuumschmelzverfahren, bei dem die kinetische Energie eines Hochgeschwindigkeits-Elektronenstrahls in Wärme umgewandelt wird, die als Wärmequelle für das Schmelzen von Metallen im Hochvakuum dient. Die Abkürzung lautet EBM.

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Für die Additive Fertigung

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