무산소 순수 구리의 높은 열전도율의 획기적인 발전
열 관리 분야에서 순수 구리는 항상 열 전도성의 표준 재료로 여겨져 왔습니다. 산소가 없는 순수 구리의 이론적 열전도도 값은 약 401W/(m-K)입니다.
하지만 SLM 기술이 적용된 고순도 무산소 구리 분말로 인쇄된 순수 구리 부품은 인쇄된 상태에서 측정된 열전도율이 442W/(m-K)에 달하는 것으로 나타났습니다. 이는 기존의 모든 구리 합금의 성능을 뛰어넘는 것은 물론 순수 구리의 이론적 한계값인 10%를 훨씬 뛰어넘는 수치입니다.
무산소 순수 구리 분말의 화학:
PREP에서 생산한 TRUER의 로트 번호 20260119-Y에서 테스트한 값입니다.
전통적인 이해에서 3D 프린팅(특히 SLM 기술)은 층별 응고 특성으로 인해 재료에 기공 및 불완전한 융착과 같은 결함이 발생할 수밖에 없으며 입자 경계도 생성됩니다. 이로 인해 열전도율이 현저히 떨어집니다.
산소가 없는 순수 구리 인쇄 부품의 열전도율이 어떻게 이론적 한계값을 초과할 수 있을까요?.
주로 분말 제조의 전체 공정에서 불순물을 제어하는 데 있습니다:
프로세스 무산소 순수 구리 분말:
열전도율은 불순물에 매우 민감합니다. 트루어는 첨단 PREP 기술을 통해 무산소 순수 구리 분말을 생산하여 분말의 산소 함량과 불순물 성분을 극도로 낮은 수준으로 제어합니다. 이는 우수한 입자 크기 분포 및 유동성과 결합하여 처음부터 재료의 “순수한 유전적” 특성을 보장합니다.
적용 무산소 순수 구리 분말:
현재 방열 설계는 복잡한 구조와 최적의 소재를 동시에 달성하는 것이 불가능하다는 핵심 모순에 직면해 있습니다.
기존 제조 방식은 열전도율이 높은 순수 구리를 가공할 수 있지만 복잡한 컨포멀 흐름 채널과 가벼운 격자 구조를 가진 고성능 라디에이터를 생산할 수 없습니다.
PREP에서 생산되는 무산소 순수 구리 분말은 SLM으로 거의 모든 복잡한 설계와 높은 열 전도성 부품을 구현할 수 있습니다. 인쇄된 순수 구리 부품의 열전도도는 여전히 개선의 여지가 있습니다.
장비의 경우, 이는 더 작은 공간에서 더 높은 열유속 밀도를 처리할 수 있어 전자 기기의 소형화 및 고전력 적용을 위한 기반을 제공합니다.
업계를 위해, 차세대 고열량 냉각 솔루션(칩 직접 냉각, 초박형 히트 스프레더 등)을 위한 새로운 소재와 옵션을 제공하여 잠재적으로 혁신적인 냉각 아키텍처를 탄생시킬 수 있습니다.
