CuSn10 분말 구리 기반 금속 분말

CuSn10 분말 구리 기반 금속 분말,CuSn10 분말은 강도, 내마모성 및 내식성을 포함한 우수한 기계적 특성으로 잘 알려진 약 10% 주석과 90% 구리로 만든 청동 합금입니다. 가스 분무 방식으로 미세한 구형 입자를 만들어 항공우주, 자동차, 바이오 의료 산업의 적층 제조(3D 프린팅)에 사용되며, 물 분무 또는 전해 방식으로 비구형 입자를 만들어 베어링, 패스너와 같은 분말 야금 부품에 사용되기도 합니다.

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제품 설명

CuSn10 분말 구리 기반 금속 분말

CuSn10 분말은 약 10% 주석과 90% 구리로 만든 청동 합금으로 강도, 내마모성, 내식성 등 우수한 기계적 특성으로 잘 알려져 있습니다. 가스 분무 방식으로 미세한 구형 입자를 만들어 항공우주, 자동차, 바이오 의료 산업의 적층 제조(3D 프린팅)에 사용되며, 물 분무 또는 전해 방식을 통해 비구형 입자를 만들어 베어링, 패스너와 같은 분말 야금 부품에 사용되기도 합니다.

당사의 연구 엔지니어들은 LPBF 공정을 통해 316L 스테인리스 스틸과 CuSn10의 다중 재료 복합 구조 부품을 구현할 수 있으며, 인터페이스의 인장 강도는 328MPa에 달한다는 것을 보여주었습니다.

또한 주석 함량(10%~33%, CuSn10, CuSn15, CuSn20, CuSn33) 및 입자 크기는 고객 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

CuSn10 분말-화학 성분(wt%):

CuSn10 분말 금속 합금 분말

CuSn10 분말-형태학:

CuSn10 분말 중국 공급 업체 금속 합금 분말

CuSn10 분말-45-105um의 입자 크기 분포:

일반적인 입자 크기는 다음과 같습니다: 0-25um, 15-53um, 45-105um, 53-150um.

CuSn10 분말 분포 금속 합금 분말

 

CuSn10 분말-LDED의 적용 예시:

CuSn10 분말 중국 제조 업체 금속 합금 분말

CuSn10 분말-포장:

CuAl10 분말 포장CuSn10 분말 중국 제조업체 포장

 

준비 시스템

AM 파우더

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애플리케이션

업계에서의 역할

HIP 기술

열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.

MIM 기술

MIM 제품은 모양이 복잡하고 크기가 정밀하며 강도가 높고 대량으로 자동 생산할 수 있으며 기존 금속 가공의 복잡성과 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

SLM 기술

선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.

EBM 기술

전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.

인기 서비스

전문 서비스
적층 제조용

다양한 제품

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3D 프린팅

SEBM&PREP 기술 및 장비.

사용자 지정

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