헤인즈 75/230/282 헤인즈 파우더
헤인즈 230, 헤인즈 75, 헤인즈 282 및 기타 맞춤형 파우더를 제공할 수 있습니다.
입자 크기 분포(PSD): 0-25, 15-45, 15-53, 45-105, 45-150um 또는 필요에 따라 체로 걸러집니다.
모양: 구형
프로세스: 가스 분무(GA) 또는 플라즈마 회전 전극 분말(PREP)
포장: 5kg, 10kg, 25kg 또는 필요에 따라; 플라스틱 병/캔.
애플리케이션적층 제조(3D 프린팅, SLM/EBM/DLD) 또는 기타 프로세스.
빠른 배송
높은 구형성
고품질
소규모 MOQ
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제품 설명
헤인즈 75(UNS N06075) 는 650°C까지 적당한 강도와 합리적인 내산화성을 갖춘 용액 강화 Ni-Cr 합금으로, 성능은 IN600과 동등합니다.
헤인즈 230(UNS N06230) 합금은 1149°C의 우수한 고온 강도와 뛰어난 내산화성을 가진 Ni-Cr-W-Mo 합금입니다.
헤인즈 282(UNS N07208) 는 감마 프라임 강화 초합금으로 뛰어난 크리프 강도(649~927°C 온도 범위), 뛰어난 열 안정성, 용접성 및 가공성을 자랑합니다.
화학 성분(wt%) | ||||||||
항목 | Ni | Cr | Mo | Fe | W | Co | AI | Ti |
헤인즈 75 | Bal | 18.5-20.5 | / | 최대 5.0 | / | 최대 1.0 | / | / |
헤인즈 230 | Bal | 20.0-24.0 | 1.0-3.0 | 최대 3.0 | 13.0-15.0 | 최대 5.0 | / | / |
헤인즈 280 | Bal | 19.0-21.0 | 7.5-9.5 | / | / | 9.0-11.0 | 1.0-2.0 | 1.5-2.5 |
GA 파우더
PREP 파우더
준비 시스템
AM 파우더
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CoCr F75로 인해 부식, 온도 및 마모가 우수합니다...
애플리케이션
업계에서의 역할
HIP 기술
열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.
SLM 기술
선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.
EBM 기술
전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.
인기 서비스
전문 서비스
적층 제조용
다양한 제품
여기에서는 40가지 이상의 고품질 분말을 제공합니다.
3D 프린팅
SEBM&PREP 기술 및 장비.
사용자 지정
OEM/ODM 수락
위험 없음
완벽한 공급망 레이아웃
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