하스텔로이 C276 - N0276
니켈 합금 분말 하스텔로이 C276 분말(UNS N10276) 은 니켈-몰리브덴-크롬 초합금 분말로, 내식성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.
적층 제조 애플리케이션의 경우, 일반적인 생산 공정은 다음과 같습니다. C276 고구형, 고순도, 높은 패킹 밀도, 낮은 다공성 및 우수한 유동 특성을 갖춘 가스 분무 공정(GA) 및 플라즈마 회전 전극 공정(PREP)이 포함되어 있어 SLM, DED 애플리케이션에 더 잘 어울립니다.
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제품 설명
니켈 합금 분말 하스텔로이 C276 분말(UNS N10276) 은 니켈-몰리브덴-크롬 초합금 분말로, 내식성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.
적층 제조 애플리케이션의 경우, 일반적인 생산 공정은 다음과 같습니다. C276 고구형, 고순도, 높은 패킹 밀도, 낮은 다공성 및 우수한 유동 특성을 갖춘 가스 분무 공정(GA) 및 플라즈마 회전 전극 공정(PREP)이 포함되어 있어 SLM, DED 애플리케이션에 더 잘 어울립니다.
화학 성분
요소 | 사양(wt%) |
---|---|
Ni | Bal. |
Mo | 15.0-17.0 |
Cr | 15.0-17.0 |
Fe | 3.0-7.0 |
W | 3.0-4.5 |
V | 최대 0.1-0.5 |
C | 최대 0.1 |
파우더 모양
프로세스 | 구형성(%) |
GA | >90 |
준비 | >95 |
파우더 속성
프로세스 | 사이즈 컷 (음) |
D10 (음) |
D50 (음) |
D90 (음) |
유동성 (s/50g) |
겉보기 밀도 (g/cm³) |
---|---|---|---|---|---|---|
DED/LC/TSW | 53-150 | 48-58 | 95-110 | 145-160 | 최대 20.0 | 4.4분 |
DED/EPBF/EBM/LC | 45-105 | 54-60 | 70-78 | 95-115 | 최대 20.0 | 4.4분 |
SLM | 20-63 | 15-26 | 37-43 | 60-70 | 최대 20.0 | 4.4분 |
LPBF/SLM | 15-53 | 15-23 | 32-38 | 52-58 | 최대 20.0 | 4.4분 |
LPBF/SLM/PTA | 15-45 | 15-20 | 26-32 | 42-51 | 최대 20.0 | 4.4분 |
요청 시 맞춤형 입자 크기 분포도 제공됩니다.
자세한 테스트 데이터는 각 주문에 대한 분석 인증서에 보고됩니다.
패키징
트루어 스피어 AM 파우더는 1, 2, 5, 10, 20kg, 패키지 또는 필요에 따라 불활성 가스 또는 진공으로 채워진 플라스틱 병으로 포장할 수 있습니다.
준비 시스템
AM 파우더
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애플리케이션
업계에서의 역할
HIP 기술
열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.
SLM 기술
선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.
EBM 기술
전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.
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