OFHC Oxygen-Free High Conductivity Pure copper powder

Oxygen-free high conductivity copper powder is a high-purity, oxygen-free copper powder known
for its excellent electrical conductivity and thermal properties, widely used in advanced electrical
and thermal management applications. And also its extremely low oxygen content eliminates
oxide inclusions that can cause embrittlement or interfacial resistance.

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Beschreibung des Produkts

Oxygen-free high conductivity copper powder is a high-purity, oxygen-free copper powder known for its excellent electrical conductivity and thermal properties, widely used in advanced electrical and thermal management applications. And also its extremely low oxygen content eliminates oxide inclusions that can cause embrittlement or interfacial resistance.

Our OFHC oxygen-free high conductivity copper powder is produced through PREP method with an oxygen content typically below 0.001% (10ppm). It is produced under strictly controlled, nonoxidizing atmospheres to prevent the formation of copper oxides.

PREP process provides excellent spherical particles and almost zero hollow & satellite particles, specially suitable for laser/electron beam additive manufacturing (SLM/EBM) which allows for
the intricate design and production of pure copper coils, heat exchangers and RF components.

Chemische Zusammensetzung (wt%):

Morphologie:

Verpacken:

5kg, 10kg, 25kg oder nach Bedarf; Plastikflasche/Dose.

PREP-System

AM-Pulver

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Anwendungen

Wie wir in der Branche eine Rolle spielen

HIP-Technologie

Beim heißisostatischen Pressen (HIP) wird das Produkt in einen geschlossenen Behälter gegeben, mit Inertgas gefüllt und bei sehr hoher Temperatur (in der Regel nahe der Schmiedetemperatur des Materials) und sehr hohem Druck (in der Regel 100-140 MPa) gesintert oder verdichtet. Auf diese Weise kann das Produkt gesintert oder verdichtet werden.

MIM-Technologie

MIM-Produkte können komplexe Formen aufweisen, präzise Abmessungen haben, eine hohe Festigkeit aufweisen und automatisch in großen Mengen hergestellt werden, wodurch sich die Komplexität und die Kosten der herkömmlichen Metallverarbeitung erheblich verringern lassen.

SLM-Technologie

SLM, auch bekannt als Selective Laser Melting, ähnelt im Prinzip dem SLS, bei dem ein Laser verwendet wird, um Metallpulver in einem bestimmten Bereich zu schmelzen und zu verfestigen, das dann in einem schichtweisen Stapel geformt wird.

EBM-Technik

Elektronenstrahlschmelzen bezeichnet ein Vakuumschmelzverfahren, bei dem die kinetische Energie eines Hochgeschwindigkeits-Elektronenstrahls in Wärme umgewandelt wird, die als Wärmequelle für das Schmelzen von Metallen im Hochvakuum dient. Die Abkürzung lautet EBM.

BELIEBTER DIENST

Unsere professionellen Dienstleistungen
Für die Additive Fertigung

Verschiedene Produkte

Hier bieten wir mehr als 40 hochwertige Pulversorten an.

3D-Druck

SEBM&PREP Technologie und Ausrüstung.

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Hohe Qualität

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