CuNi30 球状粉末

CuNi30は塩水中での耐食性に優れた銅合金である。強度と延性に優れている。CuNi30は低温性能が良い。一般的に海洋用途の一部のポンプやインペラーに使用されます。.

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商品説明

CuNi30 球状粉末

CuNi30は塩水中での耐食性に優れた銅合金である。強度と延性に優れている。CuNi30は低温性能が良い。一般的に海洋用途の一部のポンプやインペラーに使用されます。.

当社のCuNi30合金粉末は、ガスアトマイズまたはPREPプロセスにより製造され、積層造形(3Dプリンティング)に適しています。CuNi30合金粉は、最高の球形状を有し、優れた流動性と充填密度を提供し、印刷工程を強化し、優れた表面仕上げを実現します。.

一般的な粒子径は以下の通りです:0-25um、15-45um、15-53um、20-63um、45-105um、53-150um。また、お客様のご要望に応じて、粒度をふるいにかけることも可能です。.

CuNi30 粉末 COA-化学組成 (wt%):

CuNi30パウダーCOA

CuNi30粉末 形状:

CuNi30 球状粉末

熱膨張係数:

温度 CTE スタンダード
25-100 °C 14.0*10-6/K ASTM E228
25-200 °C 15.6*10-6/K ASTM E228
25-300 °C 16.1*10-6/K ASTM E228
25-400 °C 16.5*10-6/K ASTM E228
25-500 °C 16.8*10-6/K ASTM E228
25-600 °C 17.2*10-6/K ASTM E228

 

パッキング:

1kg、5kg、10kg、25kgまたは必要に応じて、真空プラスチックボトルまたは袋。.

CuNi30パウダーパッキング

 

PREPシステム

AMパウダー

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アプリケーション

業界における私たちの役割

HIPテクノロジー

熱間静水圧プレス(HIP)技術は、製品を密閉容器に入れ、不活性ガスを充填し、非常に高い温度(通常は材料の鍛造温度に近い)と非常に高い圧力(通常は100~140MPa)で製品を焼結または緻密化することによって機能する。これにより、製品を焼結または緻密化することができる。

MIMテクノロジー

MIM製品は、複雑な形状、正確なサイズ、高い強度を持ち、自動的に大量に生産することができるため、従来の金属加工の複雑さとコストを大幅に削減することができる。

SLMテクノロジー

SLMはSelective Laser Melting(選択的レーザー溶融)とも呼ばれ、原理的にはSLSと同様で、レーザーを使って金属粉末を特定の領域で溶融・凝固させ、それを層ごとに積み重ねて成形する。

EBMテクノロジー

電子ビーム溶解とは、高真空下で金属を溶解するための熱源として、高速電子ビーム流の運動エネルギーを熱に変換する真空溶解法を指す。略称はEBM。

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各種製品

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3Dプリンティング

SEBM&PREPの技術と設備。

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