텅스텐 분말
텅스텐 분말은 텅스텐 및 텅스텐 합금의 3D 프린팅, 다공성 재료 및 고밀도 분말 코팅과 같은 산업에서 소모품으로 사용됩니다. 3D 프린팅 기술, 다공성 소재, 고밀도 분말 코팅 및 사출 성형의 급속한 발전으로 고품질 구형 텅스텐 분말에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
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제품 설명
텅스텐 분말은 텅스텐 및 텅스텐 합금의 3D 프린팅, 다공성 재료 및 고밀도 분말 코팅과 같은 산업에서 소모품으로 사용됩니다. 3D 프린팅 기술, 다공성 재료, 고밀도 분말 코팅 및 사출 성형의 급속한 발전으로 고품질 구형 텅스텐 분말에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 고품질 구형 텅스텐 분말은 우수한 유동성, 우수한 구형성, 높은 피상 밀도 및 진동 밀도, 낮은 산소 함량뿐만 아니라.
제품 속성
- 외관: 회색 분말
- 크기: 15-40um
- 참고: 맞춤형 요구 사항에 따라 다른 3D 프린팅 파우더를 사용할 수 있습니다.
아니요 | 이름 | 화학 성분(wt%) |
1 | 18Ni300 | Ni17-19, Mo4.5-5.2, Co8.5-9.5, Ti0.6-0.8, Al0.05-0.15,Fe(Bal.) |
2 | 하스텔로이 합금 | Fe17-20, Cr20.5-23, Mo8-10, W0.2-1, Co0.5-2.5, C0.05-0.15, Ni(Bal.) |
3 | AlSi10Mg | Si9-11,Mg0.2-0.45,Al(Bal.) |
4 | CoCrW | Cr26.5-29, W7-9, Si1.2-1.9, Co(Bal.) |
5 | Co28Cr6Mo | Cr27-29, Mo5-7, Co(Bal.) |
6 | 구형 Ti 분말 | Ti≥99.9 |
7 | TC4 | Al5.5-6.8, V3.5-4.5, Ti(Bal.) |
8 | TA15 | Al5.5-7.1, V0.8-2.5, Mo0.8-2, Zr1.5-2.5, Al(Bal.) |
9 | 316L | Cr16.00-18.00, Ni10.00-14.00, Mo2.00-3.00, Fe(Bal.) |
10 | S136 | Cr12.0-14.0, Si0.8-1.0, V0.15-0.4, C0.2-0.45, Fe(Bal.) |
11 | In625 | Cr20-23Mo8-10, Nb 3.15-4.15, Co≤1, Fe≤1, Ni(bal.) |
12 | In718 | Cr17-21, Mo2.8-3.3, Nb 4.75-5.5, Co≤1, Ni50-51, Fe(Bal.) |
13 | 스피리카 화장실 | C3.7-4.2, W(Bal.) |
14 | 구형 Cr 분말 | Cr≥99.9 |
15 | 스피리카 모 파우더 | Mo≥99.9 |
16 | 스피리카 타 파우더 | Ta≥99.9 |
17 | 스피리카 W 파우더 | W≥99.9 |
애플리케이션
- 3D 프린팅;
- 사출 성형(MIM);
- 분말 야금(PM);
- 스프레이 코팅(SP) 등..
준비 시스템
AM 파우더
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애플리케이션
업계에서의 역할
HIP 기술
열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.
SLM 기술
선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.
EBM 기술
전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.
인기 서비스
전문 서비스
적층 제조용
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3D 프린팅
SEBM&PREP 기술 및 장비.
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