모넬 400 / 모넬 K500 | 모넬 파우더
입자 크기 분포 (PSD): 0-25, 15-45, 15-53, 45-105, 45-150um 또는 필요에 따라 체로 걸러집니다.
모양: 구형
프로세스: 가스 분무(GA) 또는 플라즈마 회전 전극 분말(PREP)
포장: 5kg, 10kg, 25kg 또는 필요에 따라; 플라스틱 병/캔.
애플리케이션적층 제조, 3D 프린팅 및 코팅.
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제품 설명
모넬 400 (니켈 400)은 냉간 가공으로만 경화할 수 있는 니켈-구리 고용체 합금입니다.
바닷물, 불산, 황산 및 알칼리성 물질에 대한 내식성이 뛰어납니다.
모넬 K-500 (UNS N05500, 번호 2.4375)는 모넬 400의 우수한 내식성과 더 높은 강도와 경도라는 추가적인 장점을 결합한 니켈-구리 합금입니다. 니켈-구리 베이스에 알루미늄과 티타늄을 첨가하여 향상된 특성을 얻을 수 있습니다.
화학 성분(wt%) | |||||
항목 | Ni+Co | Cu | Fe | Ti | AI |
모넬 400 | 63분 | 28.0-34.0 | / | / | / |
모넬 K500 | 63분 | 27.0-33.0 | 2.0-4.0 | 0.35-0.85 | 2.30-3.15 |
입자 크기 분포 (PSD): 0-25, 15-45, 15-53, 45-105, 45-150um 또는 필요에 따라 체로 걸러집니다.
모양: 구형
프로세스: 가스 분무(GA) 또는 플라즈마 회전 전극 분말(PREP)
포장: 5kg, 10kg, 25kg 또는 필요에 따라; 플라스틱 병/캔.
애플리케이션적층 제조, 3D 프린팅 및 코팅.
준비 시스템
AM 파우더
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애플리케이션
업계에서의 역할
HIP 기술
열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.
SLM 기술
선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.
EBM 기술
전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.
인기 서비스
전문 서비스
적층 제조용
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3D 프린팅
SEBM&PREP 기술 및 장비.
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