モネル400 / モネルK500|モネル粉末
粒度分布 (PSD):0-25、15-45、15-53、45-105、45-150um、または必要に応じてふるい分け。
形状:球形
プロセス:ガスアトマイズ(GA)またはプラズマ回転電極粉末(PREP)
梱包:5kg、10kg、25kgまたは必要に応じて; プラスチックボトル/缶。
申し込みアディティブ・マニュファクチャリング、3Dプリンティング、コーティング。
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商品説明
モネル400 (ニッケル400)は、ニッケルと銅の固溶体合金で、冷間加工によってのみ硬化させることができる。
さまざまな海水、フッ化水素酸、硫酸、アルカリに対して優れた耐食性を持つ。
モネル K-500 (UNS N05500, Nr.2.4375)はニッケル銅合金で、モネル400の優れた耐食性と、より高い強度と硬度という利点を兼ね備えている。ニッケル銅をベースにアルミニウムとチタンを加えることにより、より高い特性が得られます。
化学組成 (wt%) | |||||
項目 | Ni+Co | 銅 | フェ | ティ | AI |
モネル400 | 63分 | 28.0-34.0 | / | / | / |
モネルK500 | 63分 | 27.0-33.0 | 2.0-4.0 | 0.35-0.85 | 2.30-3.15 |
粒度分布 (PSD):0-25、15-45、15-53、45-105、45-150um、または必要に応じてふるい分け。
形状:球形
プロセス:ガスアトマイズ(GA)またはプラズマ回転電極粉末(PREP)
梱包:5kg、10kg、25kgまたは必要に応じて; プラスチックボトル/缶。
申し込みアディティブ・マニュファクチャリング、3Dプリンティング、コーティング。
PREPシステム
AMパウダー
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アプリケーション
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HIPテクノロジー
熱間静水圧プレス(HIP)技術は、製品を密閉容器に入れ、不活性ガスを充填し、非常に高い温度(通常は材料の鍛造温度に近い)と非常に高い圧力(通常は100~140MPa)で製品を焼結または緻密化することによって機能する。これにより、製品を焼結または緻密化することができる。
SLMテクノロジー
SLMはSelective Laser Melting(選択的レーザー溶融)とも呼ばれ、原理的にはSLSと同様で、レーザーを使って金属粉末を特定の領域で溶融・凝固させ、それを層ごとに積み重ねて成形する。
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