17-4PH 스테인리스 스틸 파우더

적층 제조(AM)는 3D 프린팅이라고도 합니다. 3D 프린팅 기술은 일종의 신속한 프로토타이핑 기술입니다. 적층 제조에는 다양한 금속과 금속 합금이 사용됩니다.

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높은 구형성
고품질
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제품 설명

적층 제조(AM)는 3D 프린팅이라고도 합니다. 3D 프린팅 기술은 일종의 신속한 프로토타이핑 기술입니다. 적층 제조에는 다양한 금속과 금속 합금이 사용됩니다. 금속 분말을 사용하여 디지털 모델 파일을 기반으로 레이어별로 물체를 인쇄하고 구성합니다. 최근 3D 프린팅 장비의 급속한 발전으로 3D 프린팅은 모델 및 금형 제조, 자동차, 항공 우주, 치과 및 의료 교육과 같은 산업 분야에서 널리 사용되고 있으며 17-4PH 스테인리스 스틸 파우더는 3D 프린팅에 가장 많이 사용되는 재료 중 하나입니다. 스테인레스 스틸 분말 스테인레스 스틸 분말 17-4PH는 고강도, 고경도, 우수한 내식성, 파괴 인성 및 열처리를 갖춘 구형입니다. 질소 분무 구형 스테인리스 분말은 불순물 함량이 낮고 구형도가 높으며 (간격 분말의 유동성이 좋음) 화학적 분리가없고 성능이 안정적이라는 특성을 가지고 있습니다.
제품 사양
구성 요소 Cr Ni Cu Si Mn C
표준 % 15.5-17.5 3-5 3-5 ≤1 ≤1 ≤0.07
Test% 16.91 4.38 4.13 0.55 0.068 0.05
구성 요소 P S O Nb Fe
표준 % / / / 0.15-0.45 Bal.
Test% 0.01 0.002 0.049 0.38 Bal.

 

제품 속성

  1. 외관: 회색 구형 또는 거의 구형에 가까운 분말
  2. 태핑 밀도: 4.46g/m3
  3.  겉보기 밀도: 4.01g/m3
  4. 유동성: 24.72초/50g
  5. 크기: 15-53um
  6. PSD:D10=21.94μm,D50=35.58μm,D90=53μm

특성:

  • 높은 구형성 및 높은 유동성;
  • 산소 함량이 낮습니다. 산소 함량은 300-800PPM입니다;
  • 좁은 입자 크기 분포.
크기(음) 탭핑 밀도(g/cm³) 유동성(s/50g) PSD (음)
D10 D50 D90
15-45um 4.4-4.8 ≤30 20-24 30-35 50-55
15-53um 4.4-4.9 ≤30 21-26 33-39 52-58
45-120um 4.4-4.8 ≤30 53-57 89-93 144-152

참고: 고객 요구 사항에 따라 다른 3D 프린팅 파우더를 사용할 수 있습니다.

 

스테인리스 스틸 파우더:

합금

공칭 구성

 

발언

C Si Cr Ni Mn Mo Cu W V Fe
316L ≤0.03 ≤1.00 16.0~18.0 10.0~14.0 ≤2.00 2.0~3.0 Bal.
304L ≤0.03 ≤1.00 18.0~20.0 8.0~12.0 ≤2.00 Bal.
17-4PH ≤0.07 ≤1.00 15.0-17.5 3.0~5.0 ≤1.00 3.00-5.00 Bal. NB:0.15~0.45
HK30 0.25~0.35 ≤1.50 24.0~26.0 19.0~22.0 ≤2.00 ≤0.5 Bal.
4340 0.38~0.43 0.15~0.35 0.7~0.9 1.65~2.00 0.6~0.8 0.2~0.3 Bal.
430 ≤0.12 ≤0.75 16.0~18.0 ≤1.00 Bal.
440C 0.95~1.25 ≤1.00 16.0~18.0 ≤1.00 Bal.
440CN 0.95~1.25 ≤1.00 16.0~18.0 ≤1.00 ≤0.5 Bal.
420J1 0.16~0.25 ≤1.00 12.0-14.0 ≤0.6 ≤1.00 Bal.
420J2 0.30~0.40 ≤1.00 12.0-14.0 ≤0.6 ≤1.00 Bal.
S136 0.20~0.45 0.8~1.0 12.0-14.0 ≤1.00 0.15~0.40 Bal.
D2 1.40~1.60 ≤0.4 11.0~13.0 ≤0.6 0.8~1.2 0.2~0.5 Bal.
H11 0.32-0.45 0.6-1 4.7-5.2 0.2-0.5 0.8-1.2 0.2-0.6 Bal.
H13 0.32-0.45 0.8-1.2 4.75-5.5 0.2-0.5 1.1-1.5 0.8-1.2 Bal.
M2 0.78~0.88 0.2-0.45 3.75-4.5 0.15-0.4 4.5-5.5 5.5-6.75 1.75-2.2 Bal.
M4 1.25~1.40 0.2-0.45 3.75-4.5 0.15-0.4 4.5-5.5 5.25~6.5 3.75~4.5 Bal.
T15 1.4-1.6 0.15-0.4 3.75-5 0.15-0.4 11.75-13 4.5-5.25 Bal. Co:4.75~5.25

 

분쇄 공정:

  1. 매칭을 하려면 비율에 따라 합금을 일치시켜야 합니다.
  2. 용융, 용융 및 제련을 위해 준비된 금속 합금을 고온에 넣어 금속 분말이 흐르는 액체가되도록합니다.
  3. 고온 후 합금은 탈산, 슬래그 형성, 슬래그 제거 및 슬래그 제거 처리를 거쳐 최종적으로 합금 제품에 첨가됩니다.
  4. 냉각 및 분쇄 후 제품을 여과하고 냉각 한 다음 합금 블록 금속을 분쇄합니다. 분쇄 된 분말 입자는 풍력에 의해 사이클론 분리 또는 회전 드럼으로 보내지고 환기가 일정 수준에 도달합니다. 제품을 수집하고 최종적으로 체질하여 제품으로 포장합니다. 잔류 물질이나 입자가 지나치게 큰 물질을 걸러내어 적격 제품을 가공용으로 포장합니다.

애플리케이션

  1. 3D 프린팅
  2. 사출 성형(MIM)
  3. 분말 야금(PM)
  4. 스프레이 코팅(SP) 등

준비 시스템

AM 파우더

문의 보내기

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애플리케이션

업계에서의 역할

HIP 기술

열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.

MIM 기술

MIM 제품은 모양이 복잡하고 크기가 정밀하며 강도가 높고 대량으로 자동 생산할 수 있으며 기존 금속 가공의 복잡성과 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

SLM 기술

선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹이고 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리가 유사합니다.

EBM 기술

전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지가 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환되는 진공 용융 방법을 말합니다. 약어는 EBM입니다.

인기 서비스

전문 서비스
적층 제조용

다양한 제품

여기에서는 40가지 이상의 고품질 분말을 제공합니다.

3D 프린팅

SEBM&PREP 기술 및 장비.

사용자 지정

OEM/ODM 수락

위험 없음

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