ニッケル基超合金

17-4PHステンレスパウダー

アディティブ・マニュファクチャリング（AM）は、3Dプリンティングとしても知られている。3Dプリンティング技術は、ラピッドプロトタイピング技術の一種である。アディティブ・マニュファクチャリングでは、さまざまな金属や金属合金が使用される。

迅速な配達
高い真球度
高品質
小さなMOQ
この製品を共有する
お問い合わせの送信

商品説明

アディティブ・マニュファクチャリング（AM）は、3Dプリンティングとしても知られている。3Dプリンティング技術は、ラピッドプロトタイピング技術の一種である。アディティブ・マニュファクチャリングでは、さまざまな金属や金属合金が使用される。金属粉末を使用することで、デジタル・モデル・ファイルに基づいて層ごとに物体を印刷・構築する。近年、3Dプリンティング機器の急速な発展に伴い、3Dプリンティングは、模型や金型製造、自動車、航空宇宙、歯科、医療教育などの産業分野で広く使用されています。17-4PHステンレス鋼粉末は、3Dプリンティングに最も使用される材料の一つです。17-4PHステンレス粉末は、高強度、高硬度、優れた耐食性、破壊靭性、熱処理を持つ球状である。窒素噴霧球状ステンレスパウダーは、不純物が少なく、真球度が高い（インターバルパウダーの流動性が良い）、化学的偏析がなく、性能が安定しているという特徴があります。
製品仕様
コンポーネント Cr ニー 銅 Si ムン C
スタンダード% 15.5-17.5 3-5 3-5 ≤1 ≤1 ≤0.07
テスト% 16.91 4.38 4.13 0.55 0.068 0.05
コンポーネント P S O Nb フェ
スタンダード% / / / 0.15-0.45 バル
テスト% 0.01 0.002 0.049 0.38 バル

 

製品特性

  1. 外観灰色の球状またはほぼ球状の粉末
  2. タッピング密度4.46g/m3
  3.  見かけ密度4.01g/m3
  4. 流動性：24.72s/50g
  5. サイズ：15-53um
  6. PSD：D10=21.94μm，D50=35.58μm，D90=53μm

特徴

  • 高球形度・高流動性
  • 酸素含有量が低い。酸素含有量は300-800ppm；
  • 狭い粒度分布。
サイズ(um) タッピング密度 (g/cm³) 流動性（s/50g） PSD (um)
D10 D50 D90
15-45um 4.4-4.8 ≤30 20-24 30-35 50-55
15-53um 4.4-4.9 ≤30 21-26 33-39 52-58
45-120um 4.4-4.8 ≤30 53-57 89-93 144-152

注：その他の3Dプリンティングパウダーは、お客様のご要望に応じて提供可能です。

 

ステンレススチール・パウダー：

合金

公称組成

  

備考
C Si Cr ニー ムン モ 銅 W V フェ
316L ≤0.03 ≤1.00 16.0~18.0 10.0~14.0 ≤2.00 2.0~3.0 – – バル
304L ≤0.03 ≤1.00 18.0~20.0 8.0~12.0 ≤2.00 – – – – バル
17-4PH ≤0.07 ≤1.00 15.0-17.5 3.0~5.0 ≤1.00 – 3.00-5.00 – – バル NB:0.15〜0.45
HK30 0.25~0.35 ≤1.50 24.0~26.0 19.0~22.0 ≤2.00 ≤0.5 – – – バル
4340 0.38~0.43 0.15~0.35 0.7~0.9 1.65~2.00 0.6~0.8 0.2~0.3 – – – バル
430 ≤0.12 ≤0.75 16.0~18.0 – ≤1.00 – – – – バル
440C 0.95~1.25 ≤1.00 16.0~18.0 – ≤1.00 – – – – バル
440CN 0.95~1.25 ≤1.00 16.0~18.0 – ≤1.00 – ≤0.5 – – バル
420J1 0.16~0.25 ≤1.00 12.0-14.0 ≤0.6 ≤1.00 – – – – バル
420J2 0.30~0.40 ≤1.00 12.0-14.0 ≤0.6 ≤1.00 – – – – バル
S136 0.20~0.45 0.8~1.0 12.0-14.0 – ≤1.00 – – – 0.15~0.40 バル
D2 1.40~1.60 ≤0.4 11.0~13.0 – ≤0.6 0.8~1.2 – – 0.2~0.5 バル
H11 0.32-0.45 0.6-1 4.7-5.2 – 0.2-0.5 0.8-1.2 – – 0.2-0.6 バル
H13 0.32-0.45 0.8-1.2 4.75-5.5 – 0.2-0.5 1.1-1.5 – – 0.8-1.2 バル
M2 0.78~0.88 0.2-0.45 3.75-4.5 – 0.15-0.4 4.5-5.5 – 5.5-6.75 1.75-2.2 バル
M4 1.25~1.40 0.2-0.45 3.75-4.5 – 0.15-0.4 4.5-5.5 – 5.25~6.5 3.75~4.5 バル
T15 1.4-1.6 0.15-0.4 3.75-5 – 0.15-0.4 – – 11.75-13 4.5-5.25 バル Co:4.75~5.25

 

粉砕工程：

  1. マッチング、我々は割合に従って合金を一致させる必要がある。
  2. 溶融、準備した金属合金を高温の中に入れて溶融・製錬し、金属粉を流動性のある液状体にする。
  3. 高温の後、脱酸、スラグ形成、スラグ除去、スラグ除去処理が行われ、最後に合金製品に添加される。
  4. 冷却粉砕後、濾過冷却し、合金ブロック金属を粉砕する。粉砕された粉末粒子は、風力によってサイクロン分離または回転ドラムに送られ、通気は一定のレベルに達します。回収され、最後にふるい分けされ、製品として包装されます。残留物や粒子が大きすぎる物質をろ過することで、加工に適した製品が包装されます。

申し込み

  1. 3Dプリンティング
  2. 射出成形(MIM)
  3. 粉末冶金(PM)
  4. スプレーコーティング（SP）など

PREPシステム

AMパウダー

お問い合わせの送信

ご質問は？今すぐメッセージをお送りください！私たちはあなたのメッセージを受け取った後、チーム全体であなたの要求を提供します。 

お問い合わせの送信

関連商品

アプリケーション

業界における私たちの役割

すべてのアプリケーションを見る
HIPテクノロジー

熱間静水圧プレス（HIP）技術は、製品を密閉容器に入れ、不活性ガスを充填し、非常に高い温度（通常は材料の鍛造温度に近い）と非常に高い圧力（通常は100～140MPa）で製品を焼結または緻密化することによって機能する。これにより、製品を焼結または緻密化することができる。

さらに詳しく
MIMテクノロジー

MIM製品は、複雑な形状、正確なサイズ、高い強度を持ち、自動的に大量に生産することができるため、従来の金属加工の複雑さとコストを大幅に削減することができる。

さらに詳しく
SLMテクノロジー

SLMはSelective Laser Melting（選択的レーザー溶融）とも呼ばれ、原理的にはSLSと同様で、レーザーを使って金属粉末を特定の領域で溶融・凝固させ、それを層ごとに積み重ねて成形する。

さらに詳しく
EBMテクノロジー

電子ビーム溶解とは、高真空下で金属を溶解するための熱源として、高速電子ビーム流の運動エネルギーを熱に変換する真空溶解法を指す。略称はEBM。

さらに詳しく
人気サービス

プロフェッショナル・サービス
積層造形用

各種製品

ここでは、40以上のグレードの高品質パウダーを提供しています。

3Dプリンティング

SEBM&PREPの技術と設備。

カスタマイズ

OEM/ODMを受け入れる

ノーリスク

完璧なサプライチェーン・レイアウト

高品質

トップセールスと品質

適正価格

高品質な製品をリーズナブルな価格で

お問い合わせを送信

弊社製品にご興味をお持ちいただき、誠にありがとうございます。お見積もりやご協力のお問い合わせは、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にお寄せください。24時間以内に担当者よりご連絡させていただきます。 

アディティブ・マニュファクチャリング・ソリューションの無料コンサルティングを受ける！

連絡先

上海泰爾科技有限公司は、専門的な選択的電子ビーム溶解（SEBM）技術と設備を提供するだけでなく、プラズマ回転電極プロセス粉体製造（PREP）技術と設備も提供しています。

製品

お問い合わせ

著作権 © 2024 トゥルーア All Rights Reserved

由山东易运盈提供建站及seo技术支持

small_c_popup.png

話をしよう

お問い合わせ

small_c_popup.png

話をしよう

お問い合わせ