Nickel-Pulver und Nano-Kupfer
Das Forschungs- und Entwicklungsteam von TRUER begann im Jahr 2021 mit gezielten Forschungen zu Nano-Kupfer- und -Nickelpulvern. Nach Jahren kontinuierlicher Entwicklung wurde im Jahr 2023 offiziell eine eigenständige Produktionslinie für kugelförmige Nano-Kupfer- und Nano-Nickelpulver sowie für Kupferflockenpulver in Betrieb genommen.
Morphologie von 300 nanokugelförmigem Kupferpulver:
Unser 300 Nanometer großes kugelförmiges Kupferpulver verfügt über eine hervorragende Dispergierbarkeit, eine hohe Sinteraktivität und eine ausgewogene Partikelgrößenverteilung. Es eignet sich als Ersatz für leitfähige Silberpaste sowie für den Einsatz in leitfähigen Druckfarben, Kupferpasten für die Verpackungsindustrie und Füllstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
5-Mikron-Kupferflockenpulver:
Kupferflockenpulver zeichnet sich durch eine hohe Oberflächenoxidationsbeständigkeit und ein hohes Seitenverhältnis aus und eignet sich daher ideal als Alternative zu leitfähiger Silberpaste in photovoltaischen HJT-Zellen und Dickschichtschaltungen.
300-Nano-Nickelpulver:
Nano-Nickelpulver zeichnet sich durch hohe Reinheit, eine enge Partikelgrößenverteilung, hervorragende Kristallinität und hohe Oxidationsbeständigkeit aus. Es wird vor allem in den internen Elektroden von MLCCs verwendet und unterstützt damit den Trend zur Miniaturisierung und zu höherer Kapazität bei der Entwicklung von MLCCs.
In Bezug auf Partikelgröße, Morphologie, Verteilung, Schüttdichte und Chargenkonstanz hat das Forschungs- und Entwicklungsteam von TRUER einzigartige Verfahrenskonzepte entwickelt, die eine großtechnische und äußerst stabile Produktion von Metallpulvern im Nano- und Submikronbereich ermöglichen.
